Appleは、チップの供給チェーンの多様化を分析し、米国での生産のためにIntelおよびSamsungと話し合いを行っています。

Appleは、米国でのプロセッサ製造に向けてIntelおよびSamsungとの初期の議論を行い、供給チェーンの多様化の可能性を検討しています。このイニシアチブは、現在使用されている主要な半導体製造業者であるTSMCとの長期的なパートナーシップに代わる選択肢を提供する可能性があります。議論はまだ始まったばかりで、AppleはTSMCが開発した技術とは異なる技術の使用に対して懸念を抱いており、合意の最終化は不確実です。Appleの代表者は、先進的なチップを製造するためにテキサスに建設中のSamsungの工場を訪れました。これらの議論の背景には、特に人工知能のデータセンターの開発によって生じた需要の増加により、グローバルな半導体供給チェーンへの圧力があります。Appleは独自のプロセッサを設計していますが、TSMCへの依存は代替供給者の特定を戦略的な選択肢にしています。しかし、IntelおよびSamsungとの協力を拡大することは、両社がTSMCに対して生産能力のギャップを埋めようとしているため、課題を引き起こします。