韩国公司 SK hynix 预计，到 2030 年，人工智能内存市场每年将扩大约 30%。

SK hynix 预测，到本十年末，仅定制 HBM 市场就将达到数百亿美元的规模。HBM（高带宽内存）于2013年推出，是一种垂直堆叠芯片的内存，可节省空间并降低功耗，这在训练和运行人工智能模型方面具有至关重要的优势。该公司正在开发下一代 HBM4，采用客户定制的核心 "芯片 "来管理内存并实现更深入的定制。