台积电已开始生产2nm芯片，为人工智能提供更高的性能，计划于2025年发布

台湾半导体制造公司（TSMC），全球半导体生产的领导者，宣布已开始量产其2nm芯片，这是一项先进技术，将晶体管的尺寸缩小到两个纳米。这些芯片预计将在2025年第四季度上市，承诺显著提升人工智能领域的性能，得益于其高密度和能效。TSMC为重要客户如Nvidia和Apple提供芯片，这些公司在这些技术上进行了大量投资。台湾在半导体行业中扮演着至关重要的角色，生产了全球总量的一半以上，以及几乎所有先进的半导体，这些都是人工智能应用所需的。