韓国のSKハイニックスは、AIメモリの市場が2030年までに年間約30％拡大すると予想している。

SK hynixの予測によると、カスタマイズされたHBM分野だけで10年末までに数百億ドルに達するという。HBM（High Bandwidth Memory）は2013年に発表され、チップを垂直に積み重ねるRAMの一種で、省スペースと消費電力の削減を実現する。同社は次世代HBM4の開発を進めており、顧客専用のコア「ダイ」でメモリを管理し、より高度なカスタマイズを可能にしている。