SK hynixの予測によると、カスタマイズされたHBM分野だけで10年末までに数百億ドルに達するという。HBM(High Bandwidth Memory)は2013年に発表され、チップを垂直に積み重ねるRAMの一種で、省スペースと消費電力の削減を実現する。同社は次世代HBM4の開発を進めており、顧客専用のコア「ダイ」でメモリを管理し、より高度なカスタマイズを可能にしている。
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