サムスン電子はテスラ向けチップの生産で165億ドルの契約を獲得し、半導体部門の再建に大きな一歩を踏み出した。
Andrea Hariuc
経済
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サムスン電子は、テスラ向けに次世代チップを製造する165億ドルの契約を獲得した。この契約はテスラのイーロン・マスクCEOが発表したもので、サムスンは400億ドルを投じたテキサス州の新工場でAI6チップを製造する。この提携は、サムスンがTSMCとの競争において困難に直面する中、生産効率を改善し、顧客ポートフォリオを多様化するのに役立つだろう。アナリストは収益性については慎重な見方を崩していないが、この提携はサムスンにとって世界半導体市場における戦略的機会を提供するものである。
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