SK hynix, un'azienda sudcoreana, prevede che il mercato della memoria AI si espanderà di circa il 30% all'anno entro il 2030.

Le proiezioni di SK hynix indicano che il solo segmento HBM personalizzato raggiungerà decine di miliardi di dollari entro la fine del decennio. L'HBM (High Bandwidth Memory) è stata introdotta nel 2013 e rappresenta un tipo di RAM che impila i chip verticalmente, risparmiando spazio e riducendo il consumo energetico - vantaggi cruciali per l'addestramento e l'esecuzione di modelli di intelligenza artificiale. L'azienda sta sviluppando la prossima generazione di HBM4, con un core "die" specifico per il cliente per gestire la memoria e consentire una maggiore personalizzazione.